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荣耀20拆解:深入分析Hisilicon-Hi3680-麒麟980 SoC的电路设计,BOM信息

2019年10月29日 文章来源:网络整理 热度:139℃ 作者:刘英

荣耀20搭载目前华为最好的处理器麒麟980,自开售以来得到众多消费者的好评。小e将带来深入的拆解及元器件分析,了解一下荣耀20的元器件信息吧!

配置一览

首先还是一样先来看看基础的配置信息,光看配置信息就觉得是实力抗打型选手了吧!

SoC:麒麟980八核处理器丨7nm工艺

屏幕:6.26英寸TFT屏丨分辨率 2340x1080丨屏占比 84.6%

存储:8GB RAM+128GB ROM

前置:3200万像素

后置: 4800万像素+1600万像素+200万像素+200万像素

电池:3650mAh锂聚合物电池

特色:侧边指纹识别丨屏下前置摄像头丨22.5W快充丨超级NFC

主板ic信息

经过对荣耀20的整机元器件分析,整机预估成本约为$256.45美金,其中主控芯片成本约$136.20美金,占整机成本的53.1%。这次小e就跳过拆解,先来说说主板IC信息。

主板正面主要IC(下图):

红色:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器

黄色:Micron-8GB内存

绿色:Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存

青色:Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT/GPS/FM芯片

蓝色:Hisilicon-Hi6526-充电管理芯片

洋红:光线传感器

主板背面主要IC(下图):

红色:Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

黄色:Hisilicon-Hi6405-音频放大器

绿色:2颗Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

青色:Hisilicon-Hi6353-射频收发器

蓝色:2颗Hisilicon-Hi6H03s-低噪声放大器

洋红:QORVO-RF5216A-传输模块

浅红:QORVO-QM56022-前端模块

浅黄:Bosch-BMI160-陀螺仪+加速度计

浅绿:AKM-AK09918-电子罗盘

浅青:Goertek-麦克风

浅紫:NXP-PN80T-NFC控制芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

拆解

再回归到拆解上,首先用卡针将塑料卡托取下,再用热风枪加热至一定温度后,使用撬片从后盖边缘撬开后即可取下后盖。卡托并没有使用防水胶圈。

后盖通过一圈泡棉胶固定,后盖正对主板位置贴有一块散热膜,后置摄像头位置贴有一圈泡棉,起到防尘和缓冲作用。

PC+GF材质的框架通过卡扣、螺丝和泡棉胶固定。框架比较脆弱,容易断。

取下固定在框架上的NFC线圈和闪光灯软板,荣耀20的NFC不仅支持交通卡,还支持社区门禁卡、家用智能门锁卡、酒店房卡等。框架上没有对应BTB接口的缓冲泡棉。

随后接下来将电池拆下来,电池上有详细的拆解步骤说明。拆电池时先撕开①②,再单独将③向上拉就能将电池取下。

电池采用3.82V、3650mAh的锂聚合物电池,电芯厂商为ATL。

然后断开各个BTB接口拆下主板、副板、主副板连接软板、扬声器、摄像头和射频同轴线的。在主板CPU位置处贴有导热硅脂。

接着再取下指纹识别软板。按键软板、距离传感器软板和听筒。

侧边指纹识别软板和按键软板通过螺丝固定,侧边指纹识别和按键没有集成在一起,而是单独与主板连接。

最后通过加热屏幕取下,内支撑处贴有大面积散热石墨片。

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